| 分類 | 子項 | 客戶提供內容 | 歐馬騰輸出內容 | 完成狀態 | 負責人 | 備注 |
| 一、需求溝通核對(立項階段) | 基礎展會信息 | 展會名稱、時間、展館位置、展臺面積 | 展位平面圖、展館搭建規范、進場時間表 | 完成 | 客戶對接人 / 項目經理 | 需標注展館限高、消防要求 |
| 參展核心目標 | 品牌曝光 / 產品推廣 / 客戶洽談 / 技術發布 | 目標拆解方案(客流引導、洽談區規劃) | 完成 | 客戶負責人 / 資深設計師 | 明確核心 KPI,如意向客戶數 | |
| 展品詳細信息 | 半導體設備型號、尺寸、重量、展示需求(通電 / 拆解) | 展品承重方案、安全防護設計、動線規劃圖 | 完成 | 客戶技術崗 / 工程主管 | 需提供設備用電功率參數 | |
| 品牌視覺要求 | VI 手冊、主色調、禁用元素、核心宣傳語 | 3 套創意草圖、視覺設計初稿方向 | 完成 | 客戶市場崗 / 視覺設計師 | 需確認品牌元素使用規范 | |
| 預算分配 | 總預算、設計 / 搭建 / 互動設備分項預算 | 成本明細報價單(材料 / 人工 / 運維費用) | 完成 | 客戶財務崗 / 項目經理 | 標注預算浮動范圍(建議≤10%) | |
| 特殊需求 | AR/VR 互動、動態投影、雙語標識、環保材料 | 專項技術方案 + 可行性評估報告 | 完成 | 客戶需求崗 / 技術專員 | 半導體展建議增加設備防塵設計 | |
| 二、項目時間節點(進度追蹤) | 需求診斷 | 需求訪談、展館規則解讀 | 需求清單、項目排期表 | 完成 | 項目經理 | 耗時 1-2 個工作日 |
| 創意設計 | 提供品牌 / 展品資料 | 概念方案→3D 效果圖→施工圖、材料清單 | 完成 | 資深設計師 | 耗時 3-5 個工作日,支持 2 輪免費修改 | |
| 方案確認 | 審核方案、反饋修改意見 | 最終確認版方案、簽字確認單 | 完成 | 客戶負責人 / 對接專員 | 耗時 1-2 個工作日 | |
| 工廠預制 | / | 模塊化構件生產、預裝配測試、質量報告 | 完成 | 工程主管 | 耗時 5-10 個工作日,附預裝配照片 | |
| 現場搭建 | / | 進場搭建、設備調試、展館驗收單 | 完成 | 駐場項目經理 | 按展館檔期執行,需提前確認進場時間 | |
| 展期運維 | / | 24 小時現場保障、每日運營數據報告 | 完成 | 運維團隊 | 覆蓋展會全程,含客流、互動效果統計 | |
| 展后復盤 | / | 展臺拆除、材料回收登記、復盤報告 | 完成 | 項目經理 | 展會結束后 3 個工作日內交付 | |
| 三、驗收標準核對(交付階段) | 設計還原度 | 對比效果圖驗收 | 3D 效果圖與實際展臺一致性、品牌元素無偏差 | 完成 | 客戶負責人 / 項目經理 | 允許≤5% 合理微調 |
| 結構安全 | 現場檢測 + 資料審核 | 承重達標、電氣合規、符合展館抗風 / 抗震要求 | 完成 | 展館方 / 工程主管 | 需提供第三方安全檢測報告 | |
| 互動設備 | 現場實操測試 | AR/VR 運行流暢、動態投影清晰、響應及時 | 完成 | 客戶技術崗 / 技術專員 | 提供設備操作手冊 + 1 年維保說明 | |
| 服務保障 | 現場體驗 + 報告核查 | 5 分鐘內響應、每日報告按時提交、突發處理到位 | 完成 | 客戶對接人 / 駐場經理 | 響應時效以現場記錄為準 | |
| 展后服務 | 現場核查 + 報告驗收 | 按時拆除無遺留、可復用材料登記、復盤數據詳實 | 完成 | 客戶負責人 / 項目經理 | 可復用材料標注維護周 期 |
半導體展會的展臺設計需要注意哪些細節?
半導體展會的展臺設計,核心是兼顧專業展示性、設備安全性、技術體驗感,同時契合行業 “高精尖” 的特性,以下是需要重點關注的細節,按設計、搭建、運維三個維度整理:
一、 設計階段核心細節
展品展示適配性
半導體設備(如光刻機、晶圓檢測設備)普遍體積大、重量高、需通電,設計時要提前規劃承重區域,地面需做加固處理,避免展臺塌陷;同時預留獨立電源接口和穩壓裝置,防止電壓不穩損壞設備。
精密元器件(如芯片、傳感器)需設置防塵、防靜電展臺,搭配透明防靜電玻璃罩,內部可加裝恒溫恒濕裝置,旁邊標注 “禁止觸摸” 提示,保護展品不受環境影響。
動線設計要避開設備操作區,設置 “參觀通道” 和 “洽談通道” 分離,防止人流擁擠碰撞設備。
技術可視化呈現
半導體工藝(如晶圓制造、封裝測試)復雜難懂,可通過動態流程圖、AR 拆解演示、微型沙盤替代傳統文字展板。例如用 AR 掃描芯片模型,直觀展示內部結構和工作原理。
數據化展示:設置電子屏實時滾動企業技術參數、產能數據、客戶案例,突出核心競爭力;屏幕內容需支持中英文切換,適配國內外觀眾。
品牌視覺統一:嚴格遵循企業 VI 體系,主色調建議用科技藍、銀灰等冷色系,避免高飽和色彩,契合半導體行業 “嚴謹、精密” 的調性。
功能區劃分合理性
必須設置封閉洽談室:半導體行業合作洽談涉及技術機密,封閉空間能保障隱私,室內配備會議桌、投屏設備、充電接口,墻面可貼企業核心技術優勢圖。
增設產品體驗區:針對便攜式檢測設備等小型展品,設置開放體驗臺,安排技術人員現場演示操作,增強觀眾互動感。
預留應急通道:符合展館消防要求,通道寬度不小于 1.2 米,禁止堆放任何物品,標識清晰醒目。
二、 搭建階段核心細節
材料選擇與安全規范
優先選用環保、可復用的模塊化材料(如鋁合金型材、防火板材),減少現場切割作業,降低粉塵污染,同時契合行業綠色生產理念。
電氣安全:所有電線需穿阻燃管鋪設,插座選用防觸電型號,設備與電源之間加裝漏電保護器;展館內禁止私拉亂接電線,需經展館方驗收合格后方可通電。
結構穩定性:展臺高度超過 4 米時,需做抗風荷載計算,加裝斜撐或配重塊;玻璃幕墻需選用鋼化玻璃,并貼防爆膜,防止破碎傷人。
適配展館特殊要求
提前確認展館限高、限寬、消防噴淋位置,設計時避開噴淋頭和消防栓,展臺頂部與噴淋頭的距離不小于 30cm。
了解展館進場 / 撤場時間,半導體設備吊裝需提前申請吊車通道和作業時間,避免耽誤搭建進度。
遵守展館噪音和粉塵管控:搭建時使用低噪音工具,切割作業需在指定區域進行,及時清理廢料。
三、 運維階段核心細節
現場保障配置
安排專人值守:每個展臺配備至少 1 名技術人員和 1 名接待人員,技術人員負責設備調試和故障處理,接待人員引導觀眾、分發資料。
準備應急物資:包括防靜電布、除塵氣罐、備用電源、滅火器、醫療急救包,應對設備灰塵堆積、突然斷電等突發情況。
每日閉館后設備保養:用防靜電布擦拭設備表面,關閉非必要電源,檢查展臺結構是否松動,確保次日正常開放。
數據收集與復盤
在洽談室和體驗區設置客流統計設備,記錄參觀人數、停留時長、互動次數,為后續展會優化提供數據支撐。
展后及時回收復用材料:模塊化構件拆卸后分類登記,便于下次展會使用,降低搭建成本。
四、 行業專屬加分細節
展臺可設置行業政策解讀區:展示半導體相關的國家扶持政策、地方產業規劃,吸引政府和產業鏈上下游企業關注。
配備雙語講解員:針對國際半導體展會,安排英語 / 日語等語種講解員,更好服務海外客戶。
僅供參考
熱門詞:完成,客戶,項目,經理,報告,展館


















































